模具电镀加工之后,却发现它表面的镍钨镀层存在麻点较多的质量缺陷,且侧面及球面的镀层粗糙有白色颗粒,中央镀层与侧面、角部和R处严重不均,甚至角部、R处出现微细裂纹等。这是什么原因呢?
所谓的麻点其实就是模具电镀加工后镀层上的微小白色、黑色点状缺陷,形状多样,有些明显而规则,易发现,相对好控制;少量的肉眼“看不见”的,只能用仪器检查。出现这类问题,可能是模具基体本身就存在不良,或者是模具在喷砂时粘附砂粒,或砂质不良,或砂质被杂质、油、异物、尘埃等污染引起。
当模具加工中除油时粘附的乳化物、清洗时水中的杂质等;配液时使用的压缩空气、纯水及其管路、工具及环境中的杂质等污染引起;镀液、活化液中的未溶化的盐颗粒、酸化的电极金属物等也都会引起麻点。
而模具电镀加工得到的镀层粗糙则是因为镀液中的杂质含量,化学药品的纯度不高,镀液中的异物,镀液的频繁使用,使镀液中金属杂质Cu、Fe、Cr、Co含量超出了允许范围等,均可导致镀层粗糙、麻点增加及白色颗粒。
模具电镀加工后镀层厚度严重不均,尤其是中央与侧面、角部、R处,甚至角部、R处出现微细裂纹,这与镀液使用时间有关,镀液经过长时间使用之后,镀层出现缺陷的几率增加,侧面及球面的白色颗粒,角部、R处的微细裂纹尤为明显。
试验还发现,模具电镀加工的时候电镀电流的分布情况直接影响镀层的均匀度。模具的边缘、角部、R处电流密度明显比其它部位的高,相应金属沉积量多,镀层厚度大。正常情况下,中央与侧面、角部、R处的镀层厚度差为4μm左右。电流分布不均会导致镀层厚度差达到15μm以上,严重时镀层因为局部金属沉积量过多而脱落。
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